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Analyse und Entfernung von überschüssigem Material
In der Halbleiterindustrie werden beim Vergiessen der Vergussmasse oft Grate hinterlassen. Probleme bei Kontaktierung und Montage können durch das überschüssige Material entstehen.
Mittels Bildverarbeitung werden die Bauteile analysiert und das überschüssige Material mit einem Diodenlaser entfernt.
Vollautomatische Anlage zur Beseitigung des beim Moldingprozess entstehenden Flash. Zur Leistungssteigerung oder zur Erweiterung der Reinigung ist dieses System mit zwei Bearbeitungsköpfen ausgestattet. Die Anlage kompensiert die Maßtoleranz der zu bearbeitenden Bauteile, die Laserdrift und die Bearbeitungsposition der Bauteile in der Maschine durch optische Messungen eines Bildverarbeitungssystems. Die Korrekturdaten für den Laser werden errechnet und dem Laserprozessor übermittelt. Der Laser bearbeitet die vorgegebenen Bauteilpositionen mit den korrigierten Datensätzen.
