Laser Flash Remover

Analyse und Entfernung von überschüssigem Material

In der Halbleiterindustrie werden beim Vergiessen der Vergussmasse oft Grate hinterlassen. Probleme bei Kontaktierung und Montage können durch das überschüssige Material entstehen.

Mittels Bildverarbeitung werden die Bauteile analysiert und das überschüssige Material mit einem Diodenlaser entfernt.

LFR Laser-Precut-Maschine

Vollautomatische Anlage zur Beseitigung des beim Moldingprozess entstehenden Flash. Zur Leistungssteigerung oder zur Erweiterung der Reinigung ist dieses System mit zwei Bearbeitungsköpfen ausgestattet. Die Anlage kompensiert die Maßtoleranz der zu bearbeitenden Bauteile, die Laserdrift und die Bearbeitungsposition der Bauteile in der Maschine durch optische Messungen eines Bildverarbeitungssystems. Die Korrekturdaten für den Laser werden errechnet und dem Laserprozessor übermittelt. Der Laser bearbeitet die vorgegebenen Bauteilpositionen mit den korrigierten Datensätzen.

  • Grundaufbau
    • Leadframe-Transportsystem
    • Machine-Vision System für die Laserdriftkompensation
    • Einfach- oder Doppel-Galvokopf für das Lasersystem 
  • Prozeßablauf
    • Vermessen der aktuellen Leadframeposition
    • Berechnen der aktuellen Deflash-Position
    • Transfer der aktuellen Daten zur Lasersteuerung

Impressionen

 
 
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