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编带包装机

编带包装机适用于在载带内包装 SMD 表面贴装器件和小型机械零部件。

载带填料可根据客户需要以不同方式实现:

  • 手动填料
  • 通过上游机器的传送系统填料
  • 从杆式给料器或托盘系统中全自动填料
  • 从输送带或输送斗中填料f

CAV-1 / CAV-2

CAV-1

手动编带包装机 CAV-1 适用于所有能够在宽度为 8 mm 至 24 mm 的载带内包装的工件。工件输入由操作员手动进行。

CAV-2

可加工带宽为 8 mm 至 56 mm,可在步长为 4 mm 时调节 4 mm 至 56 mm 工件口袋的子步。可通过一个数字式实际值显示器调节温度。芯片编带包装机 CAV-2 可提供三种规格:手动编带包装机、半自动包装机和全自动包装机。

CAV 模块

该模块适用于在载带内包装小型电气和机械零部件。

由上游机器直接在正确位置放入工件。

可加工带宽为 8 mm 至 56 mm,可在步长为 4 mm 时调节 4 mm 至 56 mm 工件口袋的子步。

可通过热封或冷封工艺方法将盖带粘合在载带上。

CAV 全自动设备

可将待编带的工件以散装物料的形式或从管中输入。

在工作站内对工件进行检测、分类和打标。

工件随后被自动放入载带。载带由供料轴从机器右侧送入,在装配完成并且与盖带密封之后,在机器左侧重新卷起。

同样可以从输送管以及输送带、输送斗或托盘系统中填料。

该设备中集成了一个用于检查引脚间距或工件标记的图像处理系统。

FAM-2

使用这一测量装置能够极为迅速地完成对芯片带盖膜拔出力的检查。

当速度为每秒 2 mm 或 5 mm 时,盖膜将被拔下。拔出速度符合 DIN EN 60286-3 标准。通过拔出力在坐标纸上的图形记录,可以立即读出偏差范围。

拔出力由弹簧片传送到画笔上。

使用不同的弹簧片可以对测量范围进行划分。

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