Blistergurtmaschinen

Diese Blistergurtmaschinen sind geeignet, SMD-Komponenten und mechanische Kleinteile in einen Blistergurt zu verpacken.

Die Übergabe in den Blistergurt kann je nach Kundenwunsch realisiert werden:

  • manuelle Übergabe
  • ein Übergabesystem einer vorgelagerten Maschine
  • vollautomatisch aus Stangenmagazin oder Palettensystem
  • aus Förderband oder Fördertopf

CAV-1 / CAV-2

CAV-1

Die Handgurtmaschine CAV-1 ist für alle Bauteile geeignet, die in Blistergurtbreiten von 8 mm bis 24 mm verpackt werden. Die Eingabe der Bauteile erfolgt manuell über eine Bedienperson.

CAV-2

Es können Gurtbreiten von 8 mm bis 56 mm verarbeitet werden, einstellbare Teilschritte der Bauteilnester von 4 mm bis 56 mm in 4 mm Schritten. Über eine digitale Istwert- Anzeige ist die Temperaturregelung möglich. Die Chip-Aufgurtmaschine CAV-2 ist in drei Ausführungen lieferbar: Handaufgurt- maschine, Halbautomat und Vollautomat.

CAV-Modul

Dieses Modul ist geeignet, elektrische und mechanische Kleinteile in einen Blistergurt zu verpacken.

Das Einlegen der Bauteile erfolgt lagerichtig direkt aus einer vorgelagerten Maschine.

Es können Gurtbreiten von 8 mm bis 56 mm verarbeitet werden, einstellbare Teilschritte der Bauteilnester von 4 mm bis 56 mm in 4 mm Schritten.

Die Deckfolie kann mittels Heiß- oder Kaltsiegelverfahren auf den Blistergurt aufgebracht werden.

CAV-Vollautomat

Die zu gurtenden Bauteile können als Schüttgut oder aus Tubes zugeführt werden.

Die Bauteile werden in den Arbeitsstationen geprüft, sortiert und beschriftet.

Anschließend werden die Bauteile automatisch in den Blistergurt eingelegt. Der Blistergurt wird von einer Vorratsrolle an der rechten Maschinenseite zugeführt und nach dem Bestücken und dem Versiegeln mit einer Deckfolie an der linken Maschinen- seite wieder aufgerollt.

Es ist ebenfalls möglich, die Bauteile aus einem Tubehandler bzw. aus einem Förderband, Fördertopf oder einem Paletten-system zu entnehmen.

Ein Bildverarbeitungssystem zum Überprüfen von Beinchenabständen oder Bauteilbe- schriftungen lässt sich integrieren.

FAM-2

Mit dieser Messeinrichtung kann die Abzugskraft der Chipgurt-Deckfolien in Sekundenschnelle überprüft werden.

Die Deckfolie kann mit einer Geschwindigkeit von 2 mm oder 5 mm pro Sekunde abgezogen werden. Abzugsgeschwindigkeit gemäß Standard DIN EN 60286-3. Durch das graphische Aufzeichnen der Abzugskraft auf Millimeter-papier kann der Streubereich sofort abgelesen werden.

Die Übertragung der Abzugskraft auf den Schreibstift erfolgt über eine Blattfeder.

Bei Verwendung unterschiedlicher Blattfedern kann jeweils der Messbereich eingeteilt werden.

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